先给大師先容一下半导体全部生态链,重要分為前端設計(design),後端制造(mfg)、封装测试(package),最後投向消费市場。分歧的厂商賣力分歧的阶段,环环相扣,终极将芯片集成到產物里,贩賣到用户手中。半导体厂商也分為2大类,一类是IDM (Integrated Design and Manufacture),包括設計、制造、封测全流程,如Intel、TI、Samsung這种公司;此外一类是Fabless,只賣力設計,芯片加工制造、封测拜托给專業的Foundry,如華為海思、展讯、高通、MTK等。