先给大师先容一下半导体全部生态链,重要分为前端设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),最后投向消费市场。分歧的厂商卖力分歧的阶段,环环相扣,终极将芯片集成到产物里,贩卖到用户手中。半导体厂商也分为2大类,一类是IDM (Integrated Design and Manufacture),包括设计、制造、封测全流程,如Intel、TI、Samsung这种公司;此外一类是Fabless,只卖力设计,芯片加工制造、封测拜托给专业的Foundry,如华为海思、展讯、高通、MTK等。