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台积公司透過遍布全世界的营运据点办事全球半导体市場。台积公司立基台灣，今朝具有三座最先辈的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂和十四厂位于台南科学园区，而十五厂则位于中部科学工業园区。别的，台积公司亦有来自其转投資子公司美國WaferTech公司、台积電中國有限公司和新加坡合股SSMC公司充分的產能声援。客户办事與营業代表的据点包含台灣新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美國加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，和麻州波士顿等地。
台积電是张忠谋在1987年創建7M足球即時比分,，是全世界開創專業积体電路制造办事的公司。身為專業积体電路制造办事業的開創者與带领者，台积公司在供给先辈的晶圆制程技能與最好的制造效力上已創建荣誉。自創建起头，台积公司即延续供给客户最先辈的技能及台积公司TSMCCOMPATIBLE設計办事。
2011年，台积公司所具有及办理的產能到达1，322万片八吋约當晶圆。台积公司在台灣设有三座先辈的十二吋超大型晶圆厂（Fab12，14&15）、四座八吋晶圆厂（Fab3，5，6&8）和一座六吋晶圆厂（Fab2），并具有二家海外子公司WaferTech美國子公司、TSMC中國有限公司及其它转投資公司之八吋晶圆厂產能支撑。
别的，斟酌到公司持久的發展和计谋成长，台积公司决议投資照明（LighTIng）和太阳能（SolarEnergy）相干财產，并规划透過供给差别化的带领技能及供给客户怪异價值的定位计谋，来寻求此中的诸多新商機。
据外洋媒体报导，像硅谷大大都芯片專業設計公司同样，Altera一向對峙一个可托的方案：在海内設計芯片，在亚洲出產芯片。對這家位于圣何塞（加州）贩賣德律風装备芯片的公司来讲，這就象征着要将芯片出產外包给台积電，其尖端芯片制造工場可為客户节流資金，由于若是客户要本身制作一样的工場最少必要投入40亿美元。
芯片代工行業范围每一年到达393亿美元，台积電是此中领先的公司，每贩賣一部智妙手機其可得到7美元。但2013年2月下旬，Altera颁布發表将其先辈芯片定单给了英特尔，傳统上英特尔只專注本身出產微处置器而不是為其他公司代工。跟着PC贩賣低迷，這家全世界最大的芯片制造商為其多余的產能寻觅新的前途。英特尔代工营業副总裁苏尼特·里克希（Sunit Rikhi）暗示，博得Altera的营業“极大地提高了咱们团队的信念”。
英特尔還與小的設計公司如Tabula和Achronix半导体签订合同。2位未被授权公然表露的动静人士称，英特尔也将為思科体系出產芯片。這些成功只是英特尔為與台积電和其他代工場争取更大的客户——苹果，所做的热身。香港汇丰银行的阐發師史蒂文&mi滴雞精,ddot;佩拉约（Steven Pelayo）称，IC Insights的数据显示，這家iPhone制造商从三星電子采办了39亿美元定制芯片，苹果但愿扩展芯片采購来历，防止让其竞争敌手變得更强。
佩拉约称，台积電有着先到上風，由于其在采纳苹果必要的先辈技能出產芯片上是领先者，特别是挪动芯片。他估量年末台积電将得到约三分之一的苹果芯片定单，1年後可得到50%的定单。在尺寸削减1半的下一代芯片上，英特尔将會有更大的機遇。至于全世界第三大代工商和最大的智妙手機制造商三星，已在尽力扩展客户，以防苹果定单的削减。佩拉约称，其手機营業（使其成為最大的零部件采購商），在得到芯片制造商的定单上起到感化，“這有点像你给我益处，我也不會亏待你”。
跟着芯片制造商之間的竞争加重，尚不清晰英特尔能得到几多新客户。不少更大些的芯片設計公司不與台积電竞争，但與英特尔争取設計合同，這限定了這家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空間。Ji Asia阐發師史蒂夫·迈尔斯（Steve Myers）暗示：“我估计英伟达或高通或博通可能會寻觅與英特尔互助的機遇，但台积電客户群很大一部门不必定會對英特尔感乐趣”。
英特尔潜伏的客户也必要這家美國芯片制造商包管持久致力于代工营業。台积電持久以来一向為外包客户办事，但英特尔没有。Bloomberg Industries阐發師阿南德·斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）称，當谈到超出其焦点芯片市場時，英特尔已“试過屡次，并且可以必定没有乐成”。曩昔10年该公司投入了数十亿美元開辟手機芯片，但截至2012年末，占不到1%的市場。
英特尔的里克希认可，要博得大大都代工客户仍然有很长的路。Altera的合同“只是一张纸上的署名。咱们必要将其變化為领先的芯片”。
台积公司股票在台灣证券買賣所上市，股票代码為2330，還有美國存托凭证在美國纽约证券買賣所挂牌買賣，股票代号為TSM。
1.诚信耿直
這是咱们最根基也是最首要的理念。咱们说实话；咱们不浮夸、不做秀；對客户咱们不等闲许诺，一旦做出许诺，一定不计價格，竭尽全力；對同行咱们在正當范畴内全力竞争，咱们也尊敬同行的常识產权；對供货商咱们以客观、廉洁、公道的立場举行筛选及互助。在公司内部，咱们毫不允许贪污；不允许有派系；也不允许［公司政治］。咱们用人的重要前提是風致與才能，毫不是［瓜葛］。
2.许诺
TSMC苦守對客户、供應商、员工、股东及社會的许诺。所有這些权柄瓜葛人對TSMC的乐成都至關首要，TSMC會极力赐顾帮衬所有权柄瓜葛人的权柄。一样地，咱们也但愿所有权柄瓜葛人能對TSMC信守其许诺。
3.立异
立异是咱们的發展的根源。咱们寻求的是周全，涵盖计谋、行销、治理、技能、制造等各方面的立异。立异不但仅是有新的设法，還必要履行力，做出扭转，不然只是幻想，没有好处。
4.客户火伴瓜葛
客户是咱们的火伴，是以咱们优先斟酌客户的需求。咱们視客户的竞争力為TSMC的竞争力，而客户的乐成也是TSMC的乐成。咱们尽力與客户創建深远的火伴瓜葛，并成為客户相信且赖以乐成的持久首要火伴。
先给大師先容一下半导体全部生态链，重要分為前端設計（design），後端制造（mfg）、封装测试（package），最後投向消费市場。分歧的厂商賣力分歧的阶段，环环相扣，终极将芯片集成到產物里，贩賣到用户手中。半导体厂商也分為2大类，一类是IDM （Integrated Design and Manufacture），包括設計、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung這种公司；此外一类是Fabless，只賣力設計，芯片加工制造、封测拜托给專業的Foundry，如華為海思、展讯、高通、MTK等。
前端設計自動手杖椅,是全部芯片流程的“魂”，从承接客户需求起头，到规格、体系架构設計、方案設計，再到Coding、UT/IT/ST，提交網表做Floorplan，终极输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。因為分歧的工艺Foundry供给的工艺lib库分歧，賣力前端設計的工程師要提早差未几半年，起头认识工艺库，测验考试分歧的Floorplan設計，才能输出Foundry想要的GDS。
後端制造是全部芯片流程的“本”，拿到GDS今後，像台积電，就是Foundry厂商，起头光刻流程，一层层mask光刻，终极加工場芯片裸Die。
封装测试是全部芯片流程的“尾”，台积電加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大師度娘一下晶圆圖片，便可以看到一个圆圆的金光闪闪的工具，上面杂乱无章的划了不少线，切出了不少小方块，阿谁就是裸Die。裸Die是不克不及集成得手機里的，必要外面加封装，用金线把芯片和PCB板毗连起来，如许芯片才能真实的事情。
台积電是今朝Foundry中的老迈，華為麒麟系列芯片一向與台积電互助，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量產的SoC芯片。
晶圆代工這项营業在1987年台积電建立以前也有，主如果日本厂商，但张忠谋简直是創始了專業晶圆代工業（pure-play），将日本厂商逼上死路。近来的动静是东芝會出售其内存芯片营業。台积電历练30年後终成行業霸主。有了张忠谋，芯片業的进入门坎大大低落。就像風行音乐界，若是像intel那样从作词、作曲、编曲、演唱，到灌音、缩混、母带、压片，全部流程一人包揽，那难如登天，门坎過高，這个行業也不成能蓬勃成长。晶圆代工投資大，利润薄，必要做到@至%KgV39%關大范%h3u7O%围@才能赚钱，是难啃的肉骨头。张忠谋的目光和蔼魄非统一般。“當局”也颇有胆，将钱投入到這一新兴行業。“當局”彻底是由于张有二十多年資深行業履历，才敢安心把钱交给他。有了這个行業，大師划分專業，分工互助，在各自范畴越做越精，這个协作模式已被证实能基業长青，intel那样的独有模式已不顺支票借錢,應21世纪。
它創始了全新的贸易模式，半导体代工模式。冲破了本来半导体财產中几家IDM（整合元件制造商，即設計出產贩賣一条龙式）大厂的模式，扭转了半导体财產的游戏法则，促成IC設計财產的快速成长，低落電子產物的代價，从而动员科技的前进。
它固然是做代工，但對全部半导体财產的立异做出庞大进献。除不竭前进的工艺程度以外，它創建尺度化流程、多样化平台，予以很多IC設計厂商帮忙，間接搀扶出台灣近6000亿新台币的IC設計财產產值。
它是全世界第一家，同時也是全世界最大的晶圆代工場商。2015年晶圆代工市占率為54.8%，远超第二名格罗方德的9.6%和第三名联電的9.3%
它的晶圆代工技能全世界领先，而且它如今渐渐起头进军封装测试环节。
IEEE将声誉奖章授與他，其实不是由于他是斯坦福的博士，也不是由于他赚到了大笔的美金，也不是由于台积電是行業老迈，而是由于他一小我扭转了全部微電子業的landscape（比方）。如许的人，世界上生怕也未几吧。 |
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發表於 2021-5-26 12:40:07
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