|
|
台积公司透过遍布全世界的营运据点办小琉球兩天一夜套裝行程,事全球半导体市场。台积公司立基台湾，今朝具有三座最先辈的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂和十四厂位于台南科学园区，而十五厂则位于中部科学工业园区。别的，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司和新加坡合股SSMC公司充分的产能声援。客户办事与营业代表的据点包含台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，和麻州波士顿等地。
台积电是张忠谋在1987年创建，是全世界开创专业积体电路制造办事的公司。身为专业积体电路制造办事业的开创者与带领者，台积公司在供给先辈的晶圆制程技能高雄借錢, 与最好的制造效力上已创建荣誉。自创建起头，台积公司即延续供给客户最先辈的技能及台积公司TSMCCOMPATIBLE设计办事。
2011年，台积公司所具有及办理的产能到达1，322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先辈的十二吋超大型晶圆厂（Fab12，14&15）、四座八吋晶圆厂（Fab3，5，6&8）和一座六吋晶圆厂（Fab2），并具有二家海外子公司WaferTech美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支撑。
别的，斟酌到公司持久的发展和计谋成长，台积公司决议投资照明（Lighting）和太阳能（SolarEnergy）相干财产，并规划透过供给差别化的带领技能及供给客户怪异价值的定位计谋，来寻求此中的诸多新商机。
据外洋媒体报导，像硅谷大大都芯片专业设计公司同样，Altera一向对峙一个可托的方案：在海内设计芯片，在亚洲出产芯片。对这家位于圣何塞（加州）贩卖德律风装备芯片的公司来讲，这就象征着要将芯片出产外包给台积电，其尖端芯片制造工场可为客户节流资金，由于若是客户要本身制作一样的工场最少必要投入40亿美元。
芯片代工行业范围每一年到达393亿美元，台积电是此中领先的公司，每贩卖一部智妙手机其可得到7美元。但2013年2月下旬，Altera颁布发表将其先辈芯片定单给了英特尔，传统上英特尔只专注本身出产微处置器而不是为其他公司代工。跟着PC贩卖低迷，这家全世界最大的芯片制造商为其多余的产能寻觅新的前途。英特尔代工营业副总裁苏尼特里克希（Sunit Rikhi）暗示，博得Altera的营业极大地提高了咱们团队的信念。
英特尔还与小的设计公司如Tabula和Achronix半导体签订合同。2位未被授权公然表露的动静人士称，英特尔也将为思科体系出产芯片。这些成功只是英特尔为与台积电和其他代工场争取更大的客户苹果，所做的热身。香港汇丰银行的阐发师史蒂文佩拉约（Steven Pelayo）称，IC Insights的数据显示，这家iPhone制造商从三星电子采办了39亿美元定制芯片，苹果但愿扩展芯片采购来历茵蝶,，防止让其竞争敌手变得更强。
佩拉约称，台积电有着先到上风，由于其在@采%pi妹妹o%纳@苹果必要的先辈技能出产芯片上是领先者，特别是挪动芯片。他估量年末台积电将得到约三分之一的苹果芯片定单，1年后可得到50%的定单。在尺寸削减1半的下一代芯片上，英特尔将会有更大的机遇。至于全世界第三大代工商和最大的智妙手机制造商三星，已在尽力扩展客户，以防苹果定单的削减。佩拉约称，其手机营业（使其成为最大的零部件采购商），在得到芯片制造商的定单上起到感化，这有点像你给我益处，我也不会亏待你。
跟着芯片制造商之间的竞争加重，尚不清晰英特尔能得到几多新客户。不少更大些的芯片设计公司不与台积电竞争，但与英特尔争取设计合同，这限定了这家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空间。Ji Asia阐发师史蒂夫迈尔斯（Steve Myers）暗示：我估计英伟达或高通或博通可能会寻觅与英特尔互助的机遇，但台积电客户群很大一部门不必定会对英特尔感乐趣。
英特尔潜伏的客户也必要这家美国芯片制造商包管持久致力于代工营业。台积电持久以来一向为外包客户办事，但英特尔没有。Bloomberg Industries阐发师阿南德斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）称，当谈到超出其焦点芯片市场时，英特尔已试过屡次，并且可以必定没有乐成。曩昔10年该公司投入了数十亿美元开辟手机芯片，但截至2012年末，占不到1%的市场。
英特尔的里克希认可，要博得大大都代工客户仍然有很长的路。Altera的合同只是一张纸上的署名。咱们必要将其变化为领先的芯片。
台积公司股票在台湾证券买卖所上市，股票代码为2330，还有美国存托凭证在美国纽约证券买卖所挂牌买卖，股票代号为TSM。
1.诚信耿直
这是咱们最根基也是最首要的理念。咱们说实话；咱们不浮夸、不做秀；对客户咱们不等闲许诺，一旦做出许诺，一定不计价格，竭尽全力；对同行咱们在正当范畴内全力竞争，咱们也尊敬同行的常识产权；对供货商咱们以客观、廉洁、公道的立场举行筛选及互助。在公司内部，咱们毫不允许贪污；不允许有派系；也不允许［公司政治］。咱们用人的重要前提是风致与才能，毫不是［瓜葛］。
2.许诺
TSMC苦守对客户、供应商、员工、股东及社会的许诺。所有这些权柄瓜葛人对TSMC的乐成都至关首要，TSMC会极力赐顾帮衬所有权柄瓜葛人的权柄。一样地，咱们也但愿所有权柄瓜葛人能对TSMC信守其许诺。
3.立异
立异是咱们的发展的根源。咱们寻求的是周全，涵盖计谋、行销、治理、技能、制造等各方面的立异。立异不但仅是有新的设法，还必要履行力，做出扭转，不然只是幻想，没有好处。
4.客户火伴瓜葛
客户是咱们的火伴，是以咱们优先斟酌客户的需求。咱们视客户的竞争力为TSMC的竞争力，而客户的乐成也是TSMC的乐成。咱们尽力与客户创建深远的火伴瓜葛，并成为客户相信且赖以乐成的持久首要火伴。
先给大师先容一下半导体全部生态链，重要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），最后投向消费市场。分歧的厂商卖力分歧的阶段，环环相扣，终极将芯片集成到产物里，贩卖到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM （Integrated Design and Manufacture），包括设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这种公司；此外一类是Fabless，只卖力设计，芯片加工制造、封测拜托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK等。
前端设计是全部芯片流程的魂，从承接客户需求起头，到规格、体系架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，终极输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。因为分歧的工艺Foundry供给的工艺lib库分歧，卖力前端设计的工程师要提早差未几半年，起头认识工艺库，测验考试分歧的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。
后端制造是全部芯片流程的本，拿到GDS今后，像台积电，就是Foundry厂商，起头光刻流程，一层层mask光刻，终极加工场芯片裸Die。
封装测试是全部芯片流程的尾，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大师度娘一下晶圆图片，便可以看到一个圆圆的金光闪闪的工具，上面杂乱无章的划了不少线，切出了不少小方块，阿谁就是裸Die。裸Die是不克不及集成得手机里的，必要外面加封装，用金线把芯片和PCB板毗连起来，如许芯片才能真实的事情。
台积电是今朝Foundry中的老迈，华为麒麟系列芯片一向与台积电互助，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。
晶圆代工这项营业在1987年台积电建立以前也有，主如果日本厂商，但张忠谋简直是创始了专业晶圆代工业（pure-play），将日本厂商逼上死路。近来的动静是东芝会出售其内存芯片营业。台积电历练30年后终成行业霸主。有了张忠谋，芯片业的进入门坎大大低落。就像风行音乐界，若是像intel那样从作词、作曲、编曲、演唱，到灌音、缩混、母带、压片，全部流程一人包揽，那难如登天，门坎过高，这个行业也不成能蓬勃成长。晶圆代工投资大，利润薄，必要做治療早洩,到@至%3C653%关大范%Rc467%围@才能赚钱，是难啃的肉骨头。张忠谋的目光和蔼魄非统一般。当局也颇有胆，将钱投入到这一新兴行业。当局彻底是由于张有二十多年资深行业履历，才敢安心把钱交给他。有了这个行业，大师划分专业，分工互助，在各自范畴越做越精，这个协作模式已被证实能基业长青，intel那样的独有模式已不顺应21世纪。
它创始了全新的贸易模式，半导体代工模式。冲破了本来半导体财产中几家IDM（整合元件制造商，即设计出产贩卖一条龙式）大厂的模式，扭转了半导体财产的游戏法则，促成IC设计财产的快速成长，低落电子产物的代价，从而动员科技的前进。
它固然是做代工，但对全部半导体财产的立异做出庞大进献。除不竭前进的工艺程度以外，它创建尺度化流程、多样化平台，予以很多IC设计厂商帮忙，间接搀扶出台湾近6000亿新台币的IC设计财产产值。
它是全世界第一家，同时也是全世界最大的晶圆代工场商。2015年晶圆代工市占率为54.8%，远超第二名格罗方德的9.6%和第三名联电的9.3%
它的晶圆代工技能全世界领先，而且它如今渐渐起头进军封装测试环节。
IEEE将声誉奖章授与他，其实不是由于他是斯坦福的博士，也不是由于他赚到了大笔的美金，也不是由于台积电是行业老迈，而是由于他一小我扭转了全部微电子业的landscape（比方）。如许的人，世界上生怕也未几吧。 |
|
發表於 2020-6-25 10:59:44
收藏